出展メーカー情報

ターゲット断面作製装置EM　TXP

研磨の途中で試料の傾き調整が可能。今までの研磨で難しかった、電子配線を1列全て同じ位置にミクロン単位で研磨することが可能になります。

ミリングや電子顕微鏡とのアタッチメントの連携が取れる為、ワークフローの効率化が可能になります。

ミクロン単位に精密研磨が可能

電子配線を同じ位置に一列に研磨

実体顕微鏡Ivesta3

従来の実体顕微鏡と違い、Ivesta 3は、高解像と深い焦点深度を同時に実現するFusionOptics技術を搭載しています。

目視検査およびリワーク中にサンプルを快適、ストレスなく操作できます。顕微鏡の対物レンズの下には十分な作業スペースを確保します。

カメラ内蔵で、画像取得がシームレス、またズーム比の読み取り機能で正確な計測も可能で検査の信頼性が向上します。